激光被大功率半导体激光器切割,应用于切割领域_亚英体育

本文摘要:随着半导体芯片技术和光学技术的发展,半导体激光器的输出功率有了很大的提高,光束质量有了很大的提高,在工业领域也得到了更好的应用。国际上用作激光熔凝和表面热处理的半导体激光器功率为1~6KW,光束质量为100~400mm/mrad,光斑大小为22mm2~33mm2或15mm2。

表面

随着半导体芯片技术和光学技术的发展,半导体激光器的输出功率有了很大的提高,光束质量有了很大的提高,在工业领域也得到了更好的应用。目前,工业用高功率半导体激光器的输出功率和光束质量已经达到灯泵YAG激光器,已经与半导体泵YAG激光器相似。半导体激光器已经逐渐应用于塑料焊接、熔化及合金化、表面热处理、金属焊接等,在标记、切割等方面有了一些应用进展。(1)激光、塑料、焊接、半导体激光器的光束是平顶光束,横截面传输空间分布比较均匀。

与YAG激光器的光束相比,半导体激光器的光束可以应用于塑料焊接,提高焊接一致性和焊接质量,并展开长针焊接。塑料焊接适用于半导体激光器,一般为50 ~ 700W,光束质量大于100mm/mrad,光斑大小为0.5~5mm的电力拒绝。

用这种技术焊接会破坏工件表面,部分冷却会减少塑料部件的热应力,防止损坏映射的电子部件,防止塑料溶解。通过优化原料和颜料,激光塑料焊接需要获得不同的制备颜色。目前半导体激光器被广泛用作焊接密封容器、电子元件外壳、汽车零件、异种塑料等零件。

(2)激光熔覆及表面热处理对耐磨、耐蚀性高的金属零件拒绝表面热处理或部分熔化,半导体激光器是加工中最重要的应用领域之一。国际上用作激光熔凝和表面热处理的半导体激光器功率为1 ~ 6KW,光束质量为100 ~ 400mm/mrad,光斑大小为2 2mm 2 ~ 3 3mm2或15mm2。

用半导体激光束展开融合和表面热处理的优点是全光效率高、材料吸收率低、维持费低、光斑形状呈矩形,透射分布均匀。目前半导体激光溶解和表面热处理已普遍应用于电力、石化、冶金、钢铁、机械等工业领域,沦为新材料制造、金属零部件慢生产、过热金属零部件绿色再生产的最重要手段之一。

激光器

(3)激光、金属焊接、大功率半导体激光器在金属焊接方面有很多应用,适用于汽车、工业设备、点焊到生产资料的热传导焊接、管道的轴向焊接,其焊接质量好,需要后续处理。用作片状金属焊接的半导体激光器功率为300~3000W,光束质量为40 ~ 150mm/mrad,光斑大小为0.4~1.5mm,焊接材料厚度为0.1~2.5mm。

由于热量输出较低,零件的变形变形保持较大。大功率半导体激光器可以开展高速焊接,焊接光滑美观,在焊接过程及焊接前后节省劳动力方面具有相似的优势,适用于其他适合工业焊接的必要条件,这将逐渐取代传统的焊接方法。(大卫亚设,Northern Exposure(美国电视),成功)(4)激光标记激光标记技术是仅次于激光加工的应用领域之一。

目前使用的激光有YAG激光、CO2激光和半导体泵激光。但是随着半导体激光光线质量的提高,半导体激光投标机开始应用于标记领域。德国LIMO已经推出光束质量约为5毫米/mrad的50W必需输入半导体激光器和50m光纤结合输入的25W半导体激光器。

这已经超过了对激光输出功率和光束质量的拒绝。(5)激光被大功率半导体激光器切割,应用于切割领域,赶上前一个时代。反对德国教育研究部“模块化半导体激光系统(MDS)”计划的德国普拉云霍皮研究所于2001年开发了功率为800瓦的半导体激光切割机,可以切割成10毫米薄钢板,速度为0.4米/min。

本文关键词:功率半导体,塑料,半导体,亚英体育官方网站

本文来源:亚英体育-www.wggxl.com

相关文章

Post Author: admin